晶圓測試（中測）：在不同種類/型號晶圓量產測試之前，公司提前按芯片內部的不同功能模塊組成及特點設計測試方法，選擇最優的測試平臺搭建實驗驗證軟硬件環境，最終測試方法驗證、確認與定型。晶圓測試量產時，根據前期確認好的測試方案選定的測試平臺（由探針卡（probe card）、探針臺（prober）、測試機（ATE : Automatic Test Equipment ）組成）對晶圓中的每顆裸芯片進行測試，分出芯片好壞或分等級的過程。

        我們提供不同型號的探針臺（Prober）和AOI（自動光學檢測）機臺，以支持不同產品的測試要求。

         我們擁有多樣的測試平臺，滿足不同的服務需求：